Galvanikelektrolyte

ElewktrolyteNBT bietet zugeschnittene Elektrolyte für die Galvanik für die Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, Photovoltaik oder Leiterplattentechnologie. Neben den üblicherweise gefragten Bädern für Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Zinn (Sn), Gold (Au) oder Silber (Ag) hat NBT spezielle Bäder für Palladium (Pd), Indium (In), Nickel-Mangan (NiMn) oder Bismut (Bi) (Wismut) im Programm.


Grauer & Weil (India) Limited (Growel) promotes NB Semiplate Au 100 on Electronica India 2024

Produkt Anwendung Merkmale
NB Semiplate Au 100 Oberflächenveredlung
Bond Pads		 sehr stabiles Bad (sulfitisch),
sehr gleichmäßige Dickenverteiliung,
glänzende Oberfläche (Arsenglanzbildner),
Raumtemperaturabscheidung
NB Semiplate Au 100 TL Oberflächenveredlung
Bond Pads		 arsenfreier Glanzbildner, matt glänzende Oberfläche
sehr stabiles Bad (sulfitisch)
sehr gleichmäßige Dickenverteilung,
Raumtemperaturabscheidung
NB Semiplate Cu 100 Leiterbahnen
Opferschicht		 Schwefelsäure basiert, glänzende Oberfläche,
gleichmäßige Dickenverteilung, niedriger Stress
NB Semiplate Cu 150 Leiterbahnen
Opferschicht		 Schwefelsäure basiert, glänzende Oberfläche,
gleichmäßige Dickenverteilung
speziell für inerte Anoden
NB Semiplate Sn 100 Löten
Oberflächenveredlung		 MSA basiert,
gute Haftung,
gute Lötbarkeit
NB Semiplate Sn 150 Löten
Oberflächenveredlung		 MSA basiert,
gute Haftung,
gute Lötbarkeit,
speziell für inerte Anoden
NB Semiplate Ni 100 Mechanische Elemente
Diffusionsbarriere		 hochreine Nickelschichten
Galvanisierung bei mittlerer Temperatur,
geringer Stress,
kontrollierte mechanische Eigenschaften
NB Semiplate NiMn 100 Mechanische Elemente stabile Korngröße auch unter Temperatur
und mechanischer Belastung
NB Semiplate In 100 Löten
Bonden		 alkalisches Indiumbad,
cyanidfrei,
matte feinkörnige Oberfläche
NB Semiplate Ag 100 Oberflächenveredlung
Leiterbahnen

alkalisches Silberbad,
cyanidfrei
NB Semiplate Bi 100 Absorber
(Weltraum Anwendung)		 hochreine Bismutschichten
NB Semiplate Pd 200 Oberflächenveredlung
Diffusionsbarriere		 alkalisches Bad
Schichten zwischen 0,3 µm und 1 µm Dicke
NB sunNiSi 100 poröses Si Ätzen und Ni Galvanisieren
aus einer Lösung		 Ethanol-frei,
geringe HF Konzentration
galvanisiert Ni in nm-Poren
ausgezeichnete Haftung