Wafer face-up tool

Bei der Wafer-face up Galvanikanlage  ist die Reaktionskammer umgedreht und ermöglicht so die Arbeit mit Elektrolyten ohne Lufteinschlüsse, da der Wafer mit der zu bearbeitenden Seite nach oben liegt. Mithilfe von Spaltmaß und Flüssigkeitssäule wird der Elektrolytfluss eingestellt Die Anlage ist als Bench-Top in Standardlaborabzügen im Labor für Forschung und Entwicklung einsetzbar.

Grundumfang

• 20 Liter Badvolumen

Anwendung

• Durchkontaktierungen (Through Silicon Via TSV)
• Galvanik in tiefe Strukturen
• Dual-Damascene-Prozess

Vorteile

• Wafer Face Up vermeidet Lufteinschlüsse
• Regulierbarer Elektrolytfluss durch Flüssigkeitessäulen und Spaltmaß
• Substratgröße 4", 6", 8"