suncup®

Das suncup^® plating lab tool ist eine Schlüsselkomponente für innovative Konzepte bei der Solarzellenmetallisierung mittels Galvanik. Der suncup^® arbeitet als Fountain-Plater, bei dem die Prozessseite nach unten zeigt. Substrate werden ohne Halter einseitig bearbeitet, die Rückseite bleibt trocken beim Prozess. Neben elektrochemischen Prozessen können Nassprozesse ohne Einschränkungen durch oder für die Rückseite durchgeführt werden.

Der suncup^® ist modular aufgebaut und bietet eine große Flexibilität bezüglich der Wafer Formate und der Kontaktierungsmöglichkeiten. Die den Überlauf bestimmende Krone, die auch die Kontakte enthält, ist mit dem Cup durch eine einfache Einschnapp- Lösung verbunden.

Ein Waferhalter wird nicht benötigt. Wafer werden einfach auf den suncup^® aufgelegt und richten sich dort selbst aus.

Die Wafer Rückseite bleibt trocken, die Verschleppung des Mediums ist so minimal.

Chemische und elektrochemische Prozesse können mithilfe der optionalen LED-Beleuchtung durch Licht unterstützt werden.

Der suncup^® bietet eine hervorragende Homogenität bezüglich der Flussverhältnisse am Substrat.

Grundumfang

• Galvanik auf Solarzellen, Applikation auf Vorder-/Rückseite direkt auf die Startschicht (Silizium)
• Silizium direkt Abscheidung
• Nickel-Silizidbildung ohne Emitter Kurzschluss
• Einfacher Wechsel zwischen trocken und nass
• Galvanik auf hochohmigen Emittern
• Nasschemische/ elektrochemische Prozesse wie Texturierung, Reinigung, Anodisieren und Ätzen

Vorteile

• Einseitige Prozessierung mit trockener Rückseite
• Kein Rückseitenschutz nötig -> hohe Flexibilität für chemische Prozesse
• Prozesse mit bis zu 25%iger Flusssäure, z.B. für poröses Silizium im Bereich 5% bis 25% HF
• Modularer Tool-Aufbau (Anodenkorb, Flusszelle, Krone für verschiedene Wafer Größen, Kontaktierung)
• Wechsel für andere Wafer Größen und Kontaktkonfiguration mit Klickvorrichtung
• Lichtunterstützung integrierbar
• Homogene Flussbedienungen
• Elektrische Kontakte leicht zu Entmetallisieren oder trocknen
• Trockenes Wafer Handling (optional für Online-Buchdetektion)
• Schlanke Produktionstechniken und Skalierbarkeit für Produktionsanlagen